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刘汉诚
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刘汉诚
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1.
集成电路三维系统集成与封装工艺
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/1
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内容简介
著者简介
2.
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
John H. Lau
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
4
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